電信級乙太網路(Carrier Ethernet)發展邁入嶄新世代。隨著最新電信級乙太網路標準–CE 2.0於去年底正式出爐，包括博通(Broadcom)、Vitesse與邁威爾(Marvell)等晶片商均加緊研發新方案，以爭取電信營運商及設備廠青睞。其中，Vitesse已率先發表符合CE 2.0規範的Vitesse服務感知架構(ViSAA)技術，並全面導入旗下乙太網路交換器(Switch)晶片，搶攻商機。
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| Vitesse產品行銷總監Uday Mudoi認為，CE 2.0將推助乙太網路在雲端、行動通訊領域持續擴張應用版圖。 |
Vitesse產品行銷總監Uday Mudoi表示，行動通訊後端網路(Mobile Backhaul)及雲端連結的布建需求正驅動乙太網路應用市場成長；然而，此也增加乙太網路系統複雜性和管理困難度，電信商須因應行動通訊、雲端等不同性質的網路連接架構，增添網路處理單元(NPU)、現場可編程閘陣列(FPGA)採購成本和系統相關軟體的開發時間，以致影響各項網路服務推出時程及價格。
為協助克服電信商克服上述問題，都會乙太網路論壇(MEF)遂加緊推動新一代CE 2.0標準，以催生具更多功能、更低成本，且能快速上市的乙太網路交換設備、晶片及軟體解決方案。CE 2.0較前一代標準新增三項主要功能，包括多服務等級(Multi-CoS)、互連性和可管理性，並針對E-Line、E-LAN、E-Tree和E-Access應用制定各兩項規範，不僅大幅提高乙太網路的連接效率，亦有助電信商發展差異化、低價本的網路服務。
Mudoi強調，乙太網路晶片商皆正全力投入開發CE 2.0方案，而Vitesse最新1G/10G乙太網路交換器晶片已搶先取得CE 2.0認證，並整合旗下硬體加速器、IEEE 1588v2時脈同步機制及CEServices軟體，首創ViSAA服務感知架構，可全方位滿足光傳輸網路(OTN)、行動後端網路及雲端連結的乙太網路設計需求，以縮減電信設備及營運商的系統開發成本和時程。
Mudoi補充，基於ViSAA解決方案，乙太網路設備可支援多個1G/10G乙太網路接口，無需額外的網路處理元件，且每個乙太網虛擬連接(EVC)都能使用專用調節器與整形器、統計、隊列和標簽/標記機制，因而能為系統廠省下大量軟硬體研發資源、降低產品功耗，同時也簡化電信商網路連接架構的複雜性。
據悉，CE 2.0須通過至少六百多項的嚴格測試，華為、思科(Cisco)等網通設備大廠近期已借力Vitesse的ViSAA技術取得相關認證；並計畫搭載該公司新款乙太網路交換器晶片，擴大10G乙太網路設備陣容。
據市場研究機構歐文(Ovum)報告指出，乙太網路市場規模已從2007年的70億美元上升至2012年的300億美元，預計到2016年將進一步擴大至480億美元；其中，尤以電信級乙太網路的增長最強勁，將超越整體的市場成長率。
